Il socket AMD SP5 è stato confermato
Non ci è voluto molto per le voci in merito Il socket SP6 di nuova generazione di AMD di trovare già una conferma attraverso le foto appena trapelate.
Oltre alle Anand Tech nei forum si possono trovare foto e schemi per il socket nome in codice SP6. Questa presa è stata spiegata in diapositive trapelate come una piattaforma per sistemi edge e telco, quindi, dove le ottimizzazioni di potenza sono cruciali quanto le prestazioni. Secondo quelle diapositive, questo socket supporterebbe processori EPYC Genova (Zen4) fino a 32 core e serie Bergamo (Zen4c) fino a 64 core. La potenza sarebbe anche limitata a 225 W, che è quasi la metà di quella che può supportare l’intero socket SP5.
AMD SP6 (LGA4844), Fonte: SteinFG
La presa SP6 ha più o meno lo stesso aspetto della presa SP3 per l’attuale serie Milano. In effetti, le dimensioni sono identiche (58,5 x 75,4 mm), tuttavia l’SP6 ha un pacchetto LGA diverso con 4844 pin di contatto. Questa è una riduzione significativa rispetto a 6096 per il socket SP5.
- Presa SP3 -LGA 4094 -58,5 x 75,4 mm
- Presa SP5 – LGA 6096 – 76,0 x 80,0 mm
- Presa SP6 -LGA 4844 -58,5 x 75,4 mm
Inutile dire che i processori SP6, SP5 e SP3 non saranno compatibili tra loro. Ciò significa anche che AMD deve realizzare due diverse serie EPYC Genova/Torino per ogni presa.
Questo documento definisce i requisiti per una presa SM-LGA a montaggio superficiale, 0,94 mm × 0,81 mm con passo interstiziale, posizione 4844, per montaggio su superficie terrestre (SM-LGA) — di seguito denominata presa SP6 — da utilizzare con la posizione organica AMD 4844 pacchetto OLGA (land grid array) con dimensioni del substrato di 58,5 mm × 75,4 mm. Il socket SP6, mostrato nella Figura 1, è progettato per fornire un’interconnessione elettrica affidabile tra la scheda a circuito stampato (PCB) e i pad di terra 4844 del pacchetto OLGA per tutta la vita del prodotto.
– Forum SteinFG, AnandTech
AMD SP6 (LGA4844), Fonte: SteinFG
Uno dei nostri lettori fatto un suggerimento che la serie EPYC di quarta generazione potrebbe ora essere suddivisa in serie 7004 ad alte prestazioni e CPU EPYC 5004 focalizzate sull’efficienza, il che ha molto senso. Inoltre, quest’ultima opzione potrebbe aprire più possibilità per AMD di coinvolgere il mercato HEDT consumer.
| Specifiche della serie di processori AMD EPYC RUMORED | ||||
|---|---|---|---|---|
| VideoCardz | EPYC di terza generazione “Milano / Milano-X |
“ EPYC di 4a generazione |
“Genova / Genova-X “ |
EPYC di 4a generazione “Bergamo” |
| EPYC di quinta generazione | “Torino” | Lanciare | 2021 | 2022 |
| 2022 | 2023/2024 | Architettura | 7nm Zen3 | Zen 5 nm4 |
| Zen4c a 5 nm | Zen5 | PRESA SP3 (LGA4094) |
SP5 (LGA-6096) SP6 (LGA-4844) |
SP5 (LGA-6096) SP6 (LGA-4844) |
| SP5 (LGA-6096) | SP6 (LGA-4844) | Moduli / Chiplet | 8xCCD + 1xIOD | 12xCCD + 1xIOD |
| TB | TB | Nuclei massimi | 64C/128T | 96C/192T |
| 128C/256T | 256C/512T | Cache L2 per core | 0,5 MB | 1 MB |
| TB | TB | Cache L3 per CCX | 32 MB / 96 MB | |
| 32 MB / ?? MB | TB TB |
Canali di memoria 8 canali |
12 canali (SP5) 6 canali (SP6) |
|
| 12 canali (SP5) | 6 canali (SP6) | 12 canali (SP5) | 6 canali (SP6) | Supporto per la memoria |
| DDR4-3200 | DDR5-5200 | DDR5-5200 DDR5-6000 |
Corsie PCIe 128x Gen4 |
160x Gen5 (SP5) |
| 96x Gen5 (SP6) | 160x Gen5 (SP5) | 96x Gen5 (SP6) TB |
Massimo cTDP 280 W |
200-400 W (SP5) |
70-225 W (SP6) 200-400 W (SP5) 70-225 W (SP6) TB
Fonte:Forum AnandTechattraverso@ Olrak29_