AMD Meet the Experts: Einige Ryzen 7000 X670(E)-Mainboards näher vorgestellt

Am 27. Juli wurde der 4. August von AMD angekündigt Expertentreffen ab 18 Uhr deutscher Zeit wird Gastgeber sein. Heute war der Tag. Innerhalb einer Stunde stellten ASUS, ASRock, MSI, Gigabyte und Biostar ihre großen AMD-Ryzen-7000-Prozessor-Mainboards der Öffentlichkeit genauer vor. Generell wird auch das AM5-Ökosystem diskutiert.

Auf der Tagesordnung standen drei Punkte. Zunächst einmal wurde natürlich das AM5-Ökosystem genau unter die Lupe genommen. Als nächstes hatten fünf Vertreter, jeweils von ASUS, ASRock, MSI, Gigabyte und Biostar, die Gelegenheit, ihre größten X670E-Motherboards zu präsentieren. Anschließend wurde diskutiert, wie Ryzen 7000-Prozessoren eine „konkurrenzlose Leistung“ bieten sollen. Alle fünf Gemälde bringen Chipsatz X670 Mit , das die PCIe 5.0-Unterstützung an den PEG-Steckplätzen und am M.2 M-Key-Anschluss gewährleistet. Der gleiche X670E-Chipsatz besteht aus dem gleichen Zwei PCHs. Die Veranstaltung wurde von Ryan Sagar eröffnet.

  • AM5-Ökosystemlösungen: Sockel AM5 X670 Extreme und X670
  • Flaggschiff-AM5-Motherboards: Sockel-AM5-Motherboard-Aufstellung, Spezifikationen und Funktionen von ASUS, GIGABYTE, ASRock, MSI und BIOSTAR
  • Ryzen Next Frontiers: Wie Prozessoren der Sockel-AM5- und AMD-Ryzen-7000-Serie unvergleichliche Leistung liefern

ASUS ROG Crosshair X670E Extreme

Juan J. Guerrero arbeitet als Director of Product Marketing bei ASUS und hatte natürlich das ROG Crosshair X670E Extreme als absolutes Flaggschiff. Anfang Mai gab es eine kleine Blick auf das TopmodelHeute fügte er jedoch noch ein paar Details hinzu.

Natürlich basiert das ROG Crosshair X670E Extreme komplett auf PCI Express Version 5.0. Dies betrifft zwei PEG-Steckplätze, die beide im x16/x0- oder x8/x8-Modus an die AM5-CPU gekoppelt sind. Einer der fünf M.2-Steckplätze kommt allerdings auch mit PCIe 5.0 x4-Unterstützung, sodass für zukünftige NVMe-SSDs sequentielle Übertragungsraten von bis zu 14GB/s möglich sind.

Die vier DDR5-UDIMM-Steckplätze belegen bis zu 128 GB RAM, wobei Asus Über mögliche Taktraten wurden keine Angaben gemacht. Weitere Highlights sind USB 4.0 und natürlich 10 Gbit/s Ethernet und Wi-Fi 6E. Auch in puncto Onboard-Komfort bekommen Käufer des ROG Crosshair X670E Extreme einiges zur Hand. Es sind nicht nur Power-, Reset-, BIOS-Flash- und offensichtliche CMOS-Tasten verfügbar, sondern es gibt viele andere Tasten und Schalter, die eine Übertaktungssitzung angenehm machen. Und natürlich darf auch eine Debug-LED nicht fehlen. Eine durchaus praktische Funktion ist natürlich der ASUS Q-Release-Button, mit dem sich die Grafikkarte einfach aus dem oberen PEG-Slot entnehmen lässt.

Aber wie erwartet wird es auch das ROG Crosshair X670E Hero geben, das von der Ausstattung her etwas abgespeckt sein wird, sich aber dennoch an Enthusiasten richtet und daher eine gute Ausstattung an Bord hat. Generell haben alle M.2-Anschlüsse Q-Latch und mindestens ein Anschluss funktioniert mit PCIe 5.0 x4, während das ROG Crosshair X670E Extreme bis zu fünf haben soll.

ASRock X670E Taichi

Von ASRock sprach Mike Yang, der dort als Sales Manager in und für Europa tätig ist. Zur Feier des 20-jährigen Firmenjubiläums zeigte er neben dem X670E Taichi auch die Carrara-Edition, die nicht nur mit viel Ausstattung daherkommt, sondern auch dem Ryzen-7000-Prozessor zu etwas schnellerem verhelfen will.

Das X670E Taichi verfügt über zwei mechanische PCIe 5.0 x16-Steckplätze, vier DDR5-UDIMM-Bänke und für die Speicherung insgesamt vier M.2 M-Key-Schnittstellen sowie acht SATA 6Gb/s. Drei davon arbeiten im PCIe 4.0 x4 Modus und der vierte sogar mit PCIe 5.0 x4. In jedem Fall wird die AMD AM5 CPU von satten 26 Spulen und intelligenten Leistungsphasen mit einer unbekannten Amperezahl angetrieben.

Der ASRock-Chipsatz enthielt jedoch auch das X670E Steel Legend, das X670E PG Lightning und das X670E Pro RS. Zu den generellen Neuerungen der ASRock X670E Mainboards gehört USB Type-C Power Delivery mit bis zu 27W und leider nicht mit 65W wie bei ASUS. Die DDR5-DIMM-Steckplätze müssen während des RAM-Einbaus vor elektrostatischer Entladung geschützt werden. Großer M.2-Axiallüfter-Kühler mit PCIe 5.0 x4-Unterstützung.

MSI MEG X670E ACE

Das eigentliche Flaggschiff von MSI kommt später in Form des MEG X670E GODLIKE, aber bis dahin könnte das MEG X670E ACE die Speerspitze halten. Michel Berchot von MSI stellte den Zuschauern das MEG X670E ACE vor.

MSI hat sich für das besonders große E-ATX-Format entschieden. Natürlich ist auf dieser großen Platine viel Platz. Es gab nicht nur vier DDR5-UDIMM-Speicherbänke, um den Arbeitsspeicher auf bis zu 128 GB zu erweitern, sondern auch drei PCIe-x16-Steckplätze sowie den AM5-Sockel selbst. In puncto Speicher gibt es nicht weniger als drei M.2-Steckplätze sowie sechs SATA-6-GB-Steckplätze/Steckplätze. Für die Vorderseite des Gehäuses werden auch zwei USB-Typ-C-Header angezeigt, die mit dem USB-3.2-Gen2-Standard erkannt werden.

Neben der MEG-Serie wird es zunächst ein MPG X670E CARBON WIFI aus der MSI Performance Game Series geben. Genau wie beim MEG X670E ACE und MEG X670E GODLIKE wurde auf dem I/O-Panel neben der Schaltfläche Clear CMOS und Flash BIOS eine intelligente Schaltfläche belassen. Im BIOS können Sie einstellen, was diese intelligente Taste tun soll. Die folgenden Modi sind verfügbar: Auf Standard zurücksetzen, Blinklicht ein und aus, sicheres Booten und Turbo FAN.

Während das MEG X670E GODLIKE als Flaggschiff 24 Phasen für den VCore mit 105 A Smart Power Phasen bereitstellen wird, verfügt das MEG X670E ACE über beeindruckende 22 Segmente, die auf 90 A eingestellt sind. Das MPG X670E CARBON WIFI hat 18 Segmente und ist es immer noch das PRO X670-P WIFI bietet 14 Stück. Sie erhalten mindestens MPG- und MEG-Boards, mindestens M.2 Shield Frozr ohne Schrauben. Über einen Entriegelungsknopf wird die Installation gelöst und das Kühlmittel kann anschließend entnommen werden. Umgekehrt kann ein solcher Radiator werkzeuglos angeschlossen werden.

Gigabyte X670E AORUS Xtreme

Wie könnte es anders sein: Von Gigabyte stand das X670E AORUS Xtreme als Flaggschiff im Mittelpunkt der Erfahrungen aus erster Hand von Sofos Oikonomou (Motherboard Product Manager).

Beim X670E AORUS Xtreme setzt der Hersteller wieder auf das E-ATX-Format und hat dieses natürlich mit passenden Anschlussmöglichkeiten versehen, auch wenn die Details noch nicht bekannt sind. Zu erkennen ist ein heller PEG-Slot, der mit PCIe 5.0 x16 an den AM5-Prozessor angebunden wurde. Andererseits sollten die beiden unteren x16-Slots chipsatzübergreifend funktionieren.

Unter der Haube finden sich mehrere M.2-Ports. Zumindest eines ist mit einer PCIe 5.0 x4 Anbindung zu erwarten. Dazu kommen sechs SATA 6Gbit/s Buchsen.

Das führende Unternehmen bietet ein unkompliziertes VRM mit 18 Phasen für AMDs Ryzen 7000-Prozessoren an, die eine intelligente Leistung von 105 Ampere haben. Ähnlich wie ASUS eine Q-Release-Taste implementiert hat, wird das X670E AORUS Xtreme mindestens eine PCIe-EZ-Latch-Plus-Taste haben, die im Grunde dasselbe tut. Natürlich stehen auch 10 Gbit/s Ethernet und Wi-Fi 6E zur Verfügung. Unter dem Flaggschiff befinden sich das X670E AORUS Master, das X670 AORUS Pro AX und das X670 AORUS Elite AX.

Biostar X670E Walküre

Anny Hsu arbeitet bei Biostar als Verkaufsleiterin. Sie ist die einzige Frau in der Expertengruppe, die das X670E Valkyrie mitgebracht hat.

Auch zum Biostar X670E Valkyrie sind keine tieferen Details bekannt. Das ATX-Board kommt mit den üblichen vier DDR5-UDIMM-Speicherbänken und drei mechanischen PCIe-x16-Slots. Wie Biostar diese Spur technisch verbindet, ist unbekannt. Unter den Kühlern schlafen vier M.2 M-Key-Schnittstellen, rechts sind sechs SATA-6-Gbit/s-Ports hinzugekommen. Zwei M.2-Steckplätze arbeiten mit bis zu PCIe 5.0 x4.

Unter den VRM-Kühlern basiert Biostar auf 105A Smart Power Stages und die oberen beiden PEG-Steckplätze arbeiten direkt mit dem AM5-Prozessor mit PCIe 5.0. Der eingebaute CPU-OPT-Header kann individuell verwendet werden. Neben dem Lüfter können auch AIOs, Wasserpumpen oder Wasserdurchflusssensoren angeschlossen werden. Ansonsten wurden keine wichtigen Details zum X670E Valkyrie bekannt gegeben.

Keine neuen Einblicke in das AM5-Ökosystem

Gerüchte über AM5 mit Ryzen 7000-Prozessoren, die früher aufgetaucht sind, haben bereits viele Informationen über die neue Plattform enthüllt. In der Veranstaltung selbst wurden keine nennenswerten Neuigkeiten erwähnt. Oben blieben folgende Features: PCIe 5.0 auf PEG Slots plus M.2, DDR5 RAM und eine maximale TDP von 170 W und 230 W PPT. Wir haben einen Hinweis auf die Anzahl MHz erwartet, die der eingebaute IMC ursprünglich zulassen würde.

Bestätigt wurde, dass alle Ryzen 7000 Prozessoren über eine integrierte Grafikeinheit verfügen werden, was sicherlich einige Nutzer erfreuen wird. Aktuellen Informationen zufolge werden sowohl AM5-Prozessoren als auch X670(E)-Motherboards von dVerfügbar ab 15. Sept Be, obwohl es keine allgemeinen Preise für Leiterplatten gibt. Für Zen-4-CPUs tauchten dagegen die ersten möglichen Preise in US-Dollar auf. Der Ryzen 5 7600 soll bei 229 US-Dollar starten. Andererseits soll der Ryzen 9 7950X als Flaggschiff mit 16 Kernen und 32 Threads rund 800 US-Dollar kosten.

Leave a Comment

%d bloggers like this: